等離子清洗去除銦氧化物

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2025-08-16

隨著焦平面探測器向便攜化、小型化、高性能方向發(fā)展,倒裝互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。倒裝互連的本質(zhì)是用凸點(diǎn)代替引線來實(shí)現(xiàn)芯片與讀出電路的高精度鍵合,可實(shí)現(xiàn)極高功能密度集成,降低系統(tǒng)體積、重量、功耗等。在倒裝互連過程中,銦柱作為媒介連接芯片和讀出電路,承受著由溫度循環(huán)、機(jī)械應(yīng)力和材料特性差異引起的壓力。這些壓力的大小與分布對探測器的性能和可靠性有著顯著影響。

銦是一種低熔點(diǎn)且質(zhì)地較軟的金屬,具有良好的延展性,在一定程度上可以抵消器件集成的應(yīng)力。倒裝互連中通常采用熱蒸發(fā)工藝完成銦凸點(diǎn)的沉積。熱蒸發(fā)沉積的銦膜應(yīng)力較小,剝離產(chǎn)生的銦柱具有良好的塑形和冷焊性能,在較小的壓力下可以被壓縮,能避免壓力對探測器電極產(chǎn)生的負(fù)面影響。因此,銦成為倒裝互連中凸點(diǎn)的首選材料。

但由于銦的屬性較為活潑,其表面在空氣中極易形成銦的氧化物。當(dāng)銦表面形成的氧化物被消除后,暴露在空氣中的銦表面會(huì)迅速形成新的氧化層,可見在空氣中放置的銦極易被氧化。銦的氧化物與單質(zhì)銦在物理性質(zhì)上存在較大的差異,會(huì)對倒裝焊造成不利的影響[。因此,在實(shí)際應(yīng)用中,需要利用一定的手段識(shí)別銦的氧化物并采取相應(yīng)的措施將其去除,以確保倒裝互連的質(zhì)量和性能。

等離子清洗

等離子清洗去除銦氧化物是指基于氣體放電產(chǎn)生高能量等離子體,在特定條件下以一定速度和能量撞擊被氧化的物體表面,削弱分子與表面的結(jié)合力,使表面氧化物形成小分子或者脫落,從而實(shí)現(xiàn)清洗的目的。氬氣是惰性氣體,氬離子很難與材料表面的雜質(zhì)發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)。可以使用氬氣等離子體通過濺射作用清洗芯片表面雜質(zhì),因此常用其清理易氧化的材料表面。將已氧化電路放入等離子體處理設(shè)備,通入氬氣,形成的氬氣等離子體濺射到電路表面,使電路表面的氧化物被清洗。